【記者 王承綸／高雄 報導】
經濟部加工出口區管理處（加工處）鏈結外部資源，積極輔導區內廠商創新研發，今（105）年度輔導鈦昇科技股份有限公司導入ICT技術，建立薄型晶圓電漿切割設備，不但有助提升臺灣晶圓電漿切割技術的自主性，更有利臺灣半導體產業建立高階的智慧化電漿製程，維持在國際上的競爭優勢。
過去20多年來，我國的設備業者多是先向歐美日等國家購買重要核心原件，再回來國內設計組裝成所需的生產設備，而83年成立的鈦昇科技股份有限公司（下稱鈦昇科技）專注在研發生產IC封裝自動化設備的領域，已成功研發出SiP（半導體系統級封裝）的一系列加工設備，掌握雷射技術方面的優勢，是臺灣半導體供應鏈中相當重要的一環。
今年度在經濟部加工出口區管理處輔導團隊協助之下，鈦昇科技藉由ICT技術的導入，開發以電漿蝕刻輔以雷射劃線、切割的先進切割薄晶圓製程，建立薄型晶圓電漿切割設備，該設備主要係利用高密度電漿源、即時控制氣壓元件及光譜感測器、SECS/GEM通訊，建構出智慧光、機、電、資訊系統整合的智慧化電漿切割設備，並成功獲得工業局「產業升級創新平臺輔導計畫」之研發補助資源。
加工處表示，半導體是臺灣的優勢產業，而所轄楠梓加工出口區更是臺灣半導體產業重要的群聚地，但是晶圓電漿切割設備尚屬萌芽期階段，許多高階電漿製程設備皆掌握在國外廠商手中，鈦昇科技研發計畫主要是累積鈦昇科技在電漿應用於薄晶圓切割設備的自製技術能量，並融入ICT等智慧科技讓設備能擁有更精確更穩定的雷射切割技術，同時具有高產能、設計多樣化和相容於現有製程等特性，鈦昇也預計於計畫完成後1年內，投入上千萬元進行新廠房建置，擴大投資電漿設備生產、廠房建立以及技術人員晉用增加就業機會等，可為電漿應用產業創造至少3億以上產值效益，達到政府推動產業高值化、智慧化生產之目標，更能符合國內相關業者在高階電漿製程上的需求。