壯大臺灣半導體產業鏈　德國先進封裝設備領導商休斯微進駐竹科

【記者　王一軒／竹市　報導】

高精度黃光製程設備是半導體製造鏈中先進封裝的重要一環，德商休斯微技術股份有限公司(簡稱休斯微技術) 是目前先進封裝黃光製程設備之領導廠商，進駐新竹科學園區後可就近服務臺灣的積體電路、記憶體和封裝測試廠商，提供方便、快速的客戶製程驗證，強化系統晶片與系統封裝的整合製造能力，更有助於相關技術提升及工程人員的培訓，壯大臺灣半導體產業鏈的整體競爭優勢。

休斯微技術總公司由Karl Süss在德國慕尼黑創立 Karl Süss KG 公司，以研發光學設備起家，至今已有70年的歷史，於1999年在德國股票上市，其產品中的光阻塗佈顯影機可使用於各種厚度的光阻製程，具多項客製化規格特別符合先進封裝業(晶圓級封裝、銅柱凸塊、扇出型封裝)的厚膜光阻需求；掃描式曝光機與傳統的步進投影技術相比，可提供較佳的成本效益，並符合晶圓級系統整合所需要的大尺寸晶片無接縫曝光；光罩製程設備使用獨特的背面式兆聲及側面清洗系統以達到最佳清洗效率，為EUV光罩製程必要之功能。休斯微技術研發的設備具性能優化、良率提升以及降低材料使用成本之最適化設計，以確保產品競爭力之領先地位。

休斯微技術總公司所開發與生產之精密黃光製程設備，在亞洲地區的營收占6成以上，為因應巿場需求成長，於108年8月經科技部科學園區審議會審議通過進駐新竹科學園區，投資新臺幣5億元，研發製造光阻塗佈顯影機、掃描式曝光機及光罩製程設備等精密黃光製程設備，使臺灣半導體產業鏈更加完整。